产品详细信息
采用MEMS硅力敏芯片,通过精密温度补偿和无应力封装技术制成,用于同密封圈及不锈钢兼容的气、液体介质的压力测量,带风冷散热设计,适用于介质温度高、环境温度低的工况。
【技术参数】
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